팹리스 반도체 모델
팹리스 반도체 회사로서 당사는 사내 설계 및 연구에 자원과 인재를 집중시킵니다. 당사는 제조, 조립과 테스트, 유통을 포함한 반도체 제조 공정을 전 세계 공급업체 네트워크에 아웃소싱합니다. 이 모델은 고객 요구사항과 광범위한 비즈니스 환경에 따라 제조 용량을 조절하고 다각화할 수 있는 유연성을 제공합니다. 공급업체를 선정함에 있어 지리적 다각화 정도, 기술 역량 및 경쟁력 있는 비용 같은 요인들의 균형을 맞추기 위해 노력합니다.
연구 개발
Cirrus Logic의 자체 엔지니어링 설계 팀이 새로운 반도체 아키텍처 및 재료를 탐색하여 집적 회로(IC)의 혁신에 박차를 가하고 있습니다.
설계 및 검증
Cirrus Logic 엔지니어들은 실리콘 레이아웃 디자이너와의 협업을 통해 IC 설계를 시작하며, 제품 사양을 컴포넌트의 물리적 레이아웃으로 변환시킵니다. 이렇게 하면 IC가 구축될 때 제품 사양과 고품질 표준을 모두 충족할 수 있습니다.
제작
제품 설계가 시작되면 우리는 구체적 제품 성능, 생산량, 품질 표준을 충족하는 파운드리를 선정합니다. 이들 첨단 파운드리는 순수 실리콘 웨이퍼 및 기타 원자재를 사용하여 당사의 사양에 맞는 컴포넌트를 생산합니다.
어셈블리 및 테스트
그런 다음 Cirrus Logic 제품은 웨이퍼 형태로 파운드리를 떠나 고도로 전문화된 당사 협력업체에 직접 배송되어 최종 조립 및 테스트 과정을 거칩니다. 웨이퍼는 이 패키징 공정 부분에서 고객의 최종 어플리케이션과 통신 가능한 인터페이스 방식의 기기로 변환됩니다.
패키징 및 유통
Cirrus Logic은 고품질의 JEDEC 준수 패키징을 사용하여 목적지까지 당사 제품의 안전한 배송을 보장합니다. 당사는 글로벌 제3자 유통업체와 긴밀히 협력하여 고객의 생산 라인에 제품을 공급합니다.
